近来，从春风公司得悉，春风公司已打造3款车规级芯片流片，填补了国内空白。其间，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已完结二次流片，一款高边驱动芯片已开端整车量产搭载。

  当时，单车约有25至50个控制器，共含约500至1000颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端MCU、部分专用芯片（智能功率器材和电源办理）与轿车中心功用耦合度较高，长时间被国外厂商独占。

  早在2019年，春风公司便决计推进芯片的国产化代替，规划了一款高端MCU芯片、四款专用芯片，以保证供应链长时间安稳和安全。2022年，春风公司牵头联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企业和事业单位，一起建立湖北省车规级芯片工业技术立异联合体。

  “立异联合体从需求界说、规划、制作、测验等动身，串起一个芯片工业链。”春风公司研制总院智能化总师张凡武说，本年8月，由立异联合体开发的高端MCU芯片完结第2次流片，正同步展开控制器软件开发，估计下一年搭载上车，有望成为国内最早量产的全国产化MCU芯片。

  一款车规级芯片从提出需求界说到线年。这类芯片投入周期长、报答慢，还面对开发问、上车难。“芯片真实的完结国产化，应该是一种正向开发，即软硬件悉数国产化，各项功用能恰如其分地匹配国产车需求，而不是一种简略的逆向代替。”张凡武说。

  在本年9月举办的春风公司科学技术立异周活动上，春风宣告，未来还将加速国产高算力芯片使用，2026年广泛选用7纳米制程芯片，2030年将使用5纳米制程芯片，2035年将使用更先进的芯片架构，与AI算法深层次地交融，功耗更低、算力更强，让轿车更聪明、更懂用户。